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Punch Through is a product development firm that specializes in the evolving world of connected product development. Building a smart-phone or IoT product requires knowledge of multiple systems, specifications, protocols, and operating systems. By understanding the whole system, we are able to create products that are reliable and dependable. Our clients range from fortune 500 companies to stealth startups. We help guide our customers through the process of developing a connected product, including systems design and component selection, firmware and software development, and integration with a manufacturer.
| 公司 | Punch Through |
|---|---|
| 职位 | Mobile Software Engineer |
| 地点 | United States |
| http://www.linkedin.com/in/devun-schmutzler-872b56a5 | |
| 部门 | master_engineering_technical |
| 头衔 | Mobile Software Engineer |
Punch Through Mobile Software Engineer
2023-03-01 -
Lead Mobile Application Engineer
2017-10-01 - 2022-12-01
Cerner Corporation Software Engineer Intern
2016-05-01 - 2016-07-01
Central Bank Software Engineer Intern
2015-05-01 - 2015-08-01
General Merchandiser
2011-09-01 - 2015-05-01
Devun Schmutzler 在 Punch Through 担任 Mobile Software Engineer
Devun Schmutzler 在 Punch Through 的职位是 Mobile Software Engineer
Devun Schmutzler 的电子邮件地址是 dsc***@***.com
Devun Schmutzler 的电话号码是 -
Devun Schmutzler 的公司电话号码是 +121****
Devun Schmutzler 在 electrical/electronic manufacturing 工作。
Devun Schmutzler 的一些同事包括Aaron Bauernfeind、Henry Anfang、Devun Schmutzler、Bret HasslerGarin Marlow、。
Devun Schmutzler联系方式： 电子邮件地址：dsc***@***.com 电话号码：-
Devun Schmutzler 的个人领英是：http://www.linkedin.com/in/devun-schmutzler-872b56a5
Devun Schmutzler 的办公地点：123 N 3rd St, Suite 500, Minneapolis, Minnesota 55401, US
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