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FlipChip International (FCI) supplies turnkey semiconductor assembly and test services to the consumer, automotive, aerospace and medical industries through our leadership in high volume wafer level packaging and advanced packaging technologies. FCI was an early developer of Wafer-Level Chip Scale Packaging and remains the technology leader in this field with many patented technologies spanning from Cu Pillar Bumping, Spheron™ WLCSP, ChipsetT™ Embedded Die Packaging, and FlipChip on Leadframe assembly. FCI supports a wide range of customers from each industry, frequently partnering with them to engineer customized solutions. FCI has a global footprint, offering high volume advanced packaging services from ISO/TS 16949-certified factories located in Phoenix, Arizona, USA, and Shanghai, China
| 公司 | FlipChip International |
|---|---|
| 职位 | Quality Manager |
| 地点 | United States |
| http://www.linkedin.com/in/ed-curtis-2030b098 | |
| 部门 | master_information_technology |
| 头衔 | Quality Manager at FlipChip International |
Ed Curtis 在 FlipChip International 担任 Quality Manager at FlipChip International
Ed Curtis 在 FlipChip International 的职位是 Quality Manager at FlipChip International
Ed Curtis 的电子邮件地址是 ema***@***.com
Ed Curtis 的电话号码是 -
Ed Curtis 的公司电话号码是 +160****
Ed Curtis 在 semiconductors 工作。
Ed Curtis 的一些同事包括Nova Sihatay、Ray Lawrence、Evie Fister、Rudycarrillo: HotmailcomNang Long、。
Ed Curtis联系方式： 电子邮件地址：ema***@***.com 电话号码：-
Ed Curtis 的个人领英是：http://www.linkedin.com/in/ed-curtis-2030b098
Ed Curtis 的办公地点：3701 E University, Phoenix, Arizona 85034, US
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