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| 电子邮件 | ind***@***.com | 获取Email |
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The alteration and testing of microelectronic components to increase reliability, mitigate tin whiskers, or achieve RoHS compliance. Services include: robotic hot solder dip, column attach, ball grid array (BGA) to column grid array (CGA) conversions, ball attach, BGA reballing, and trim & form. Testing includes: solderability, fine & gross leak, bond pull, ball shear, XRF, failure analysis, and mark permanency. Products include BGA preforms for ball attach or reballing.
| 公司 | Six Sigma |
|---|---|
| 职位 | Resource Executive-HR |
| 地点 | India |
| http://www.linkedin.com/in/indu-e-ab751748 | |
| 部门 | master_human_resources |
| 头衔 | Resource Executive-HR at Six Sigma |
Indu E 在 Six Sigma 担任 Resource Executive-HR at Six Sigma
Indu E 在 Six Sigma 的职位是 Resource Executive-HR at Six Sigma
Indu E 的电子邮件地址是 ind***@***.com
Indu E 的电话号码是 -
Indu E 的公司电话号码是 +140****
Indu E 在 semiconductors 工作。
Indu E 的一些同事包括Mahmoud Yaghi、Rahimhameed Hameed、Abigail Coleman、Indu EMadhavan Murali、。
Indu E联系方式： 电子邮件地址：ind***@***.com 电话号码：-
Indu E 的个人领英是：http://www.linkedin.com/in/indu-e-ab751748
Indu E 的办公地点：905 Montague Expressway, Milpitas, California, USA, 95035
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