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The alteration and testing of microelectronic components to increase reliability, mitigate tin whiskers, or achieve RoHS compliance. Services include: robotic hot solder dip, column attach, ball grid array (BGA) to column grid array (CGA) conversions, ball attach, BGA reballing, and trim & form. Testing includes: solderability, fine & gross leak, bond pull, ball shear, XRF, failure analysis, and mark permanency. Products include BGA preforms for ball attach or reballing.
| 公司 | Six Sigma |
|---|---|
| 职位 | Senior Change Manager |
| 地点 | India |
| http://www.linkedin.com/in/mohan-suresh-5a398286 | |
| 部门 | |
| 头衔 | Senior Change Manager |
Mohan Suresh 在 Six Sigma 担任 Senior Change Manager
Mohan Suresh 在 Six Sigma 的职位是 Senior Change Manager
Mohan Suresh 的电子邮件地址是 ema***@***.com
Mohan Suresh 的电话号码是 -
Mohan Suresh 的公司电话号码是 +140****
Mohan Suresh 在 semiconductors 工作。
Mohan Suresh 的一些同事包括Mahmoud Yaghi、Rahimhameed Hameed、Abigail Coleman、Indu EMadhavan Murali、。
Mohan Suresh联系方式： 电子邮件地址：ema***@***.com 电话号码：-
Mohan Suresh 的个人领英是：http://www.linkedin.com/in/mohan-suresh-5a398286
Mohan Suresh 的办公地点：905 Montague Expressway, Milpitas, California, USA, 95035
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